氣體凈化與特種氣體除雜——吸附 多晶硅，灰色金屬光澤，溶于氫氟酸和硝酸的混酸中， 不溶于水、硝酸和鹽酸。高溫熔融狀態下，具有較大的化學活潑性質，能與幾乎任何材料作用，具有半導體性質，是極為重要的優良半導體材料，但是微量的雜質即可大大影響其導電性。
電子工業中廣泛應用于制造各類產品，由干燥硅粉與干燥氯化氫氣體在一定條件下氯化，再經冷凝、精餾、還原而得。
多晶硅是生產單晶硅的直接原料，是當代人工智能、自動控制、信息處理、光電轉換等半導體器件的電子信息基礎材料，被稱為“微電子大廈的基石”。
而在生產過程中由于氣體雜質的存在，對半導體材料的危害也是很大的，為了得到高質量的多晶硅和單晶硅，因此在氣體前必須將氣體進行凈化。凈化的方法有很多，在氣體凈化技術中，經常綜合運用以下幾個方面的知識；
- 用吸濕性液體干燥劑（液堿、硫酸等）進行吸收；
- 用固體干燥劑：KOH、CuSO4、CaCl2過氯酸鎂等進行化學吸收，用硅膠、分子篩等進行物理吸收；
- 用催化劑進行化學催化；
- 用冷媒或冷劑（液態氮等）進行低溫冷凍；
其中吸附劑的種類有很多，目前我國半導體工業中最廣泛應用的還是硅膠分子篩酯類的吸附劑。
化學催化反應是指存在于氣體中的有害雜質有時不能靠物理的方法從氣體中去除，而是借助催化劑的作用，使氣體中的雜質被吸附在催化劑表面，使雜質與氣體中的其他組分相互起化學反應轉化為無害的化合物，這猴子那個方法被稱為化學催化。
海普開發的氣體凈化與特種氣體除雜——吸附工藝，采用自主研發的吸附催化產品，可針對性解決半導體行業中的氣體凈化與特種氣體除雜。
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