提鎢樹脂-HP1042
提鍺吸附劑 -HP409
高效除重金屬吸附劑-HP4050
除銅樹脂-HP4070
除鐵樹脂-HP605
除鉛、鋅樹脂-HP707
除油/除TOC樹脂-HP72
除重金屬吸附劑-KF380
提鎵樹脂(堿性)-HP5118
除鈷、鎳樹脂-HP709
提鎵樹脂(酸性)-HP890
提鉬樹脂-HP129
提錸樹脂-HP115
提釩樹脂-HP1053
除砷、磷、銻樹脂-HP560
除有機物樹脂-HP268
除鎘樹脂-HP708
除硼樹脂-HPB119
提鈷樹脂-HPC001
深度除鈣鎂樹脂-HP706
深度除重金屬樹脂-HP705
除磷樹脂-HP5600
鋁系提鋰吸附劑-HP160系列
鈦系提鋰吸附劑-HP900系列
貴金屬樹脂提取-HP4080
除砷樹脂-HP6600
除氟樹脂-HP3500
除硅樹脂-HP4800
除硅樹脂-HP4900
粗粒除油材料-HP1010
除重金屬樹脂-KF420
除鈣鎂樹脂-HP4010
除重金屬樹脂-HP606
提銅、鎳樹脂-HP686
除鎳鈷樹脂-HP4030
載鋁除氟樹脂-HP2000
除銅樹脂-HP4070
除鉛、鋅樹脂-HP707
可再生拋光混床樹脂-HUC800、HUA70
除有機酸樹脂-HP1050
除油/除TOC樹脂-HP72
除重金屬吸附劑-KF380
除砷、磷、銻樹脂-HP560
除氟吸附劑-HPF3600
除有機物樹脂-HP268
除重金屬樹脂-HP606
除硼樹脂-HPB119
深度除鈣鎂樹脂-HP706
深度除重金屬樹脂-HP705
除磷樹脂-HP5600
除鈣鎂樹脂-HP4010
除碘專用吸附劑-HP293
除砷樹脂-HP6600
除氟樹脂-HP3500
除硅樹脂-HP4800
除硅樹脂-HP4900
除重金屬樹脂-KF420
除氯樹脂-HP305
脫色除COD樹脂-HP388
載鋁除氟樹脂-HP2000
提銅、鎳樹脂-HP686
多肽固相合成是由Merrifield開創的顛覆性技術,自誕生以來已成為生物化學和藥物研發領域的重要工具。自二十世紀六十年代起,SPPS憑借其在合成序列預定多肽鏈時的高效性、純度保障及產物同質性上的卓越表現,從根本上推動了多肽及蛋白質合成技術的飛躍式發展,對藥物設計、生物標記物制作以及基礎生命科學研究產生了深遠影響。
固相載體在SPPS過程中扮演著不可或缺的角色,作為構建多肽鏈的穩定界面、合成活動的主要場所以及最終釋放目標多肽的媒介。歷經數十年的發展,固相載體材料已從最初的Merrifield樹脂擴展至多元化體系,包括不同氨基酸保護策略、不同結合及裂解條件和不同多肽修飾途徑的各類功能化多肽固相載體樹脂,它們通過精巧的化學官能團設計與結構優化,顯著提升了合成過程的可控性與合成產物的多樣性。
海普研發的多肽固相合成載體產品通過對白球基體的粒徑及交聯度的精準控制和嚴格要求,提供了產品高一致性和穩定的物理強度。同時高純度的改性單體及優化的改性條件使得載體樹脂具有優于市售產品的負載和溶脹性能,并且圍繞多肽固相合成載體開發了一系列氨基酸結合樹脂工藝,確保了目標多肽的高純度、高產量、高效率制備,提高了多肽合成的經濟效益。
樹脂產品--Wang Resin | ||
裂解條件 | 95%TFA/2h | ![]() |
優點 | 價格便宜,linker穩定,相對收率高 | |
用途 | Fmoc氨基酸均可結合鏈接穩定,可進行肽側鏈修飾 |
樹脂產品--2-CTC Resin | ||
裂解條件 | 1%TFA/5min | ![]() |
優點 | 價格便宜,副反應少,能用于片段合成 | |
用途 | 制備保護肽/脫保護肽,用于片段合成法,應用范圍廣工藝成熟 |
樹脂產品--Sieber Resin | ||
裂解條件 | 1%TFA/10min | ![]() |
優點 | 低濃度酸切割,側鏈保護肽酰胺 | |
用途 | 制備側鏈保護肽酰胺 |
樹脂產品--Rink amide-MBHA resin | ||
裂解條件 | 95%TFA 2h | ![]() |
優點 | 連接因子穩定,相對收率高 | |
用途 | 合成具有高生物活性的肽酰胺 |
樹脂產品--Rink Amide AM Resin | ||
裂解條件 | 95%TFA/1-2h | ![]() |
優點 | 基于Fmoc保護策略的linker產品質量高,副產品少 | |
用途 | 與氨甲基樹脂高質量結合,用于基于Fmoc的肽酰胺制備,適用肽鏈修飾 |